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iPhone 18 Pro 洩漏：靈動島體積縮小 35%

閱讀原文： IT之家
#iphone#design-leak#display#face-id

iPhone 18 Pro 更小劉海擴大 AI 驅動行動應用畫布。（28 字元）

30 秒速覽

有什麼變化

殼膜模具確認靈動島體積縮小 35%

為什麼重要

更小靈動島最大化螢幕空間，用於沉浸式 AI 介面與應用。螢幕下感測器提升生物辨識可靠性，強化安全 AI 功能。開啟無劉海設計，提升行動 AI UI。

下一步行動

在 Xcode 預覽中更新 iOS 應用佈局，適應更小靈動島以確保未來相容性。

誰應關注：Developers & AI Engineers

關鍵要點

  • •殼膜模具確認靈動島體積縮小 35%
  • •相較 iPhone 17 Pro 打孔相機減小
  • •紅外感測器移至螢幕左上角
  • •所有 Face ID 感測器置於螢幕下方
  • •iPhone 20 實現無打孔全面螢幕之路

深度解析

本篇為 AI 生成分析，非原文內容。

增強重點摘要

  • •此次靈動島縮小主要得益於蘋果採用了新一代的薄膜濾光片技術，進一步提升了螢幕下感測器的透光率與訊號接收效率。
  • •供應鏈消息指出，iPhone 18 Pro 的螢幕面板供應商已針對螢幕下 Face ID 模組進行了專門的像素排列優化，以減少在強光環境下感測器區域的視覺殘影。
  • •除了硬體縮小，iOS 20 預計將針對縮小後的靈動島推出全新的互動介面，以適應更緊湊的顯示空間並提升觸控互動的精準度。

競品分析

前鏡頭方案
iPhone 18 Pro
螢幕下 Face ID + 微型打孔
Samsung Galaxy S26 Ultra
螢幕下鏡頭 (UDC)
Google Pixel 11 Pro
螢幕下鏡頭 (UDC)
顯示技術
iPhone 18 Pro
LTPO OLED (縮小靈動島)
Samsung Galaxy S26 Ultra
Dynamic AMOLED 2X
Google Pixel 11 Pro
Actua OLED
預估起售價
iPhone 18 Pro
$999 USD
Samsung Galaxy S26 Ultra
$1,299 USD
Google Pixel 11 Pro
$999 USD
核心優勢
iPhone 18 Pro
Face ID 安全性與生態整合
Samsung Galaxy S26 Ultra
螢幕下鏡頭隱蔽性較高
Google Pixel 11 Pro
AI 影像處理與軟體體驗

技術深入

  • •螢幕下 Face ID 模組：採用了新型的紅外線穿透技術，將紅外線發射器與接收器整合於 OLED 面板的像素間隙中，並透過特殊的驅動電路減少對顯示畫質的干擾。
  • •紅外感測器移位：將紅外感測器移至左上角是為了避開主動式矩陣有機發光二極體（AMOLED）的驅動 IC 區域，從而降低訊號干擾並提升 Face ID 的解鎖速度。
  • •光學封裝技術：利用先進的晶圓級封裝（WLP）技術，將感測器模組厚度進一步壓縮，使其能夠容納在更薄的螢幕堆疊結構中。

前景展望基於引用來源的 AI 分析

蘋果將在 iPhone 19 系列中全面取消實體打孔。
隨著 iPhone 18 Pro 成功將 Face ID 移至螢幕下方，技術成熟度已足以支撐下一代產品完全隱藏前置鏡頭。
靈動島 UI 將逐漸過渡為純軟體互動層。
物理打孔面積的持續縮小意味著蘋果正逐步將靈動島的功能從硬體依賴轉向純粹的軟體視覺互動。

時間線

2022-09
iPhone 14 Pro 系列首次引入靈動島（Dynamic Island）設計。
2023-09
iPhone 15 全系列標配靈動島，取代傳統瀏海設計。
2025-09
iPhone 17 Pro 發布，進一步優化靈動島的顯示邊緣與感測器整合。
閱讀原文： IT之家

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