Asian AI chip stocks surge following Iran-US peace deal

•美國與伊朗達成和平協議後，國際油價大幅下跌，緩解了通膨擔憂，並降低了日本和韓國等主要能源進口國的成本壓力，進一步提振了市場情緒。
•日經225指數創下歷史新高，除了受地緣政治風險降溫影響外，也得益於持續升溫的全球AI投資熱潮，日本作為半導體設備和材料的重要基地，其科技股成為國際資金重點配置對象。
•此次協議的一個關鍵內容是荷姆茲海峽的重新開放，該海峽是全球重要的能源運輸咽喉，其封鎖曾對全球石油和天然氣供應造成嚴重影響。
•SK海力士正計劃最快於2026年8月在美國上市美國存託憑證（ADR），旨在擴大投資者基礎並利用AI熱潮，預計募資規模可能高達140億美元。
•三星電子宣布在2026年將投入超過110兆韓圜（約732.4億美元）於研發和設施擴張，以鞏固其在全球AI半導體市場的領導地位，特別是在記憶體和AI硬體代工服務方面。

SK海力士 (SK Hynix)：
- 在高頻寬記憶體（HBM）領域處於領先地位，截至2025年第三季度，其HBM市場營收份額約為57%。
- 正在出貨HBM4E樣品，預計將成為NVIDIA下一代Rubin Ultra AI加速器平台的關鍵記憶體解決方案，該平台預計於2027年推出。
- 產品路線圖包括從2026年起陸續推出HBM4 16層產品、HBM4E 8層、12層和16層產品，以及客製化HBM4E解決方案。
- 採用MR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill）製程來生產HBM。
三星電子 (Samsung Electronics)：
- 計劃於2025年開始為智慧型手機等行動設備提供2奈米製程，並於2026年擴展至高效能運算（HPC）業務，2027年進軍車用領域。
- 正在開發「半導體3.3D先進封裝技術」，目標於2026年第二季度量產，主要應用於AI半導體晶片，該技術透過安裝RDL中介層連接邏輯晶片和HBM，預計可節省約22%的成本。
- 計劃在2026年底前將HBM產能較2025年提升約50%，達到月產25萬片晶圓的水平。
- 旨在透過其2026年旗艦AI智慧型手機Galaxy S26系列，將支援Galaxy AI的設備數量在2026年底前翻倍至8億台。
- 正在開發5奈米射頻製程，預計於2025年上半年推出，以搶佔6G技術先機。

全球能源供應鏈將經歷長期調整

儘管荷姆茲海峽重開，但過去衝突已促使亞洲國家尋求能源進口來源多元化，導致全球能源供應鏈產生長期性調整。

AI晶片市場競爭將更加激烈，尤其在高頻寬記憶體(HBM)和先進製程領域

三星和SK海力士等主要參與者正投入巨額資金擴大HBM產能並推進2奈米等先進製程，以滿足AI運算爆發性需求，預計市場競爭將持續升溫。

日本股市將持續受益於全球AI投資熱潮和日圓弱勢

日本作為半導體設備和材料的重要基地，加上日圓貶值提升出口企業獲利，將吸引更多國際資金流入，推動股市進一步上漲。

2023-06

三星電子公布其半導體代工路線圖，計劃於2025年量產2奈米製程，並於2027年實現1.4奈米技術。

2025-03

SK海力士宣布將於2025年上半年確定2026年高頻寬記憶體(HBM)產品的生產目標。

2026-01

SK海力士在CES 2026首次展示16層HBM4，強調其在AI記憶體領域的技術領先地位。

2026-03

三星電子宣布將在2026年投入超過110兆韓圜（約733億美元）用於AI半導體研發與設施擴張。

2026-05

軟銀集團宣布計劃在法國投資高達750億歐元（約14兆日圓）建設AI數據中心。

2026-06-15

美國與伊朗達成和平協議，荷姆茲海峽重新開放，引發亞洲AI晶片股飆升，日經225指數創歷史新高。

亞洲 AI 晶片股在伊朗與美國達成和平協議後飆升