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Apple 首款摺疊 iPhone 預計 2026 年搭載 A20 晶片推出

💡了解 Apple 未來整合 AI 的行動裝置硬體藍圖以及即將到來的晶片效能。
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
預計於 2026 年發布
為什麼重要
摺疊 iPhone 的推出標誌著 Apple 正式進入高階硬體形態市場,這可能會帶動摺疊螢幕多工處理對行動 AI 優化的新需求。
下一步行動
請密切關注 Apple 開發者文件,留意支援摺疊 UI 狀態的新 API,以便為未來的硬體做好應用程式準備。
誰應關注:Developers & AI Engineers
關鍵要點
- •預計於 2026 年發布
- •搭載新一代 A20 處理器
- •配備雙 4800 萬畫素相機系統
- •鎖定超高階市場,售價 2,000 美元
🧠 深度解析
Web-grounded analysis with 22 cited sources.
🔑 增強重點摘要
- •Apple的首款摺疊式iPhone預計將採用書本式摺疊設計,展開後內部顯示器尺寸約為7.8吋,外部顯示器約為5.5吋,展開時的長寬比類似iPad,使其在摺疊手機市場中獨樹一幟。
- •由於機身厚度限制,這款摺疊式iPhone將取消Face ID,改為在電源按鈕上整合Touch ID感測器,這將是自2022年第三代iPhone SE以來,首款沒有Face ID的新款iPhone。
- •A20晶片將採用台積電的2奈米製程製造,並導入全新的晶圓級多晶片模組(WMCM)封裝技術,將12GB的RAM直接堆疊在晶片晶圓上,以實現更快的CPU與RAM通訊速度。
- •該設備將採用鈦金屬和鋁合金框架,並配備精心設計的鉸鏈,旨在實現幾乎看不見的摺痕,這在摺疊手機領域是一項重要的技術突破。
- •儘管預計於2026年秋季發布,但據報導,摺疊式iPhone的量產已從6月推遲至8月,這可能導致其發布時間晚於iPhone 18 Pro系列,可能延至2026年10月或更晚。
📊 競品分析▸ Show
| 功能/定價/基準 | Apple 摺疊式 iPhone (傳聞 2026) | Samsung Galaxy Z Fold 7 (2026) | Google Pixel 10 Pro Fold (2026) | Motorola Razr Ultra 2026 (2026) |
|---|---|---|---|---|
| 外形尺寸 | 書本式摺疊 | 書本式摺疊 | 書本式摺疊 | 翻蓋式摺疊 |
| 內部顯示器尺寸 | ~7.8 吋 OLED | 8 吋 (1968 x 2184 px, 120 Hz) | 平板尺寸 (約 7.6 吋) | 7 吋 (1224 x 2992 px) |
| 外部顯示器尺寸 | ~5.5 吋 OLED | 標準手機尺寸 | 標準手機尺寸 | 大型外螢幕 |
| 處理器 | A20 (2nm, WMCM) | Snapdragon 8 Elite for Galaxy (八核心, 4.47 GHz) | Google Tensor 系列 (強調 AI 功能) | Snapdragon 8 Elite (八核心, 4.32 GHz) |
| 後置相機 | 雙 48MP (廣角 + 超廣角, 無長焦) | 200 MP + 12 MP + 10 MP 三鏡頭 | 多鏡頭系統 (含 5x 長焦) | 50 MP + 50 MP 雙鏡頭 |
| 預計售價 | $2,000 - $2,500 美元 | $1,999.99 美元 | $1,799.99 美元 (比 Z Fold 7 低 $200) | $699.99 - $1,299.99 美元 |
🛠️ 技術深入
- 處理器架構: A20晶片將採用台積電的2奈米製程,預計將是Apple A系列晶片在2026年的繼任者,專注於架構優化、增強AI加速和製造效率提升。
- 記憶體整合: A20晶片將採用晶圓級多晶片模組(WMCM)封裝技術,直接將12GB的RAM堆疊在晶片晶圓上,以加快CPU與RAM之間的通訊速度。
- 顯示技術: 摺疊式iPhone將配備約5.5吋的外部顯示器和約7.8吋的內部OLED顯示器,展開時具有4:3的長寬比。為實現近乎無摺痕的顯示效果,Apple可能採用雙層超薄玻璃(UTG/UFG)夾層顯示層,並在摺疊區域使用可變厚度,同時結合光學透明膠(OCA)和CoE(Color Filter on Encapsulation)技術,以減少摺痕深度並提高顯示效率。
- 生物識別: 由於機身超薄設計的限制,該設備將不支援Face ID,而是採用類似iPad的側邊電源按鈕整合Touch ID感測器。
- 相機系統: 搭載雙4800萬畫素後置相機(廣角和超廣角),但為配合纖薄機身,將移除專用長焦鏡頭。Apple的48MP相機通常利用像素合併(Quad-Pixel Arrangement)技術,在低光源下輸出12MP影像,或在ProRaw模式下提供完整的48MP細節。
- 機身材料: 預計採用鈦金屬和鋁合金框架,以確保耐用性、協助散熱並保持輕薄。展開時的厚度可能僅為4.5毫米,使其成為Apple迄今最薄的設備。
🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources
Apple的摺疊式iPhone將重新定義高階摺疊手機市場的設計與使用者體驗標準。
憑藉其獨特的書本式設計、接近無摺痕的顯示器技術以及針對多工處理優化的iOS,Apple有望在高價位市場中樹立新的標竿,迫使競爭對手提升其產品的精緻度與軟硬體整合。
A20晶片採用2奈米製程與WMCM封裝技術,將推動行動處理器設計的重大進步。
這種先進的晶片製造和封裝技術不僅能顯著提升效能和能源效率,還能為裝置內建更複雜的AI功能提供基礎,影響未來高階智慧型手機的晶片發展方向。
摺疊式iPhone的推出將加速Touch ID在Apple高階產品線中的回歸與演進。
由於機身厚度限制,Face ID的移除並改用側邊Touch ID,可能促使Apple進一步開發更整合、更安全的Touch ID解決方案,並可能將其應用於未來的其他超薄型裝置。
⏳ 時間線
2011-XX
Apple提交首個摺疊手機專利US8787016B2,描述具有柔性OLED顯示器和鉸鏈金屬支撐系統的智慧型手機。
2014-07
Apple提交一項關於「柔性顯示裝置」的專利,描述帶有可彎曲金屬背板OLED顯示器的鉸鏈式iPhone。
2016-09-22
Apple提交一項摺疊智慧型手機專利,描述具有「柔性顯示器」和摺疊能力的電子設備。
2019-05-29
美國專利商標局授予Apple一項「電子設備的摺疊蓋和顯示器」專利,展示了多種摺疊配置。
2021-XX
Apple獲得US10955880B2專利,描述一種可用於智慧型手機摺疊和展開過程中的鉸鏈機制。
2023-02-14
Apple獲得多項新專利,暗示未來設備(包括摺疊式設備)的詳細輸入功能,可能涉及在設備邊緣的觸控感測器層。
📎 來源 (22)
Factual claims are grounded in the sources below. Forward-looking analysis is AI-generated interpretation.
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