AlixLabs 完成 1500 萬歐元 A 輪融資原子蝕刻

🔑 增強重點摘要

• •AlixLabs 的 APS™ 技術旨在解決極紫外光（EUV）微影製程中，因多重圖案化（Multi-patterning）帶來的成本與複雜度挑戰，特別是針對 2nm 以下製程節點的微縮需求。
• •該技術透過原子層級的蝕刻與沉積控制，能夠在現有的微影設備基礎上，實現更細微的線路間距（Pitch）切割，從而降低對昂貴 EUV 多重曝光的依賴。
• •除了 Stephen Industries，本輪融資亦吸引了專注於深科技（Deep Tech）領域的歐洲創投參與，顯示市場對於後摩爾定律時代替代性微縮技術的高度關注。

🛠️ 技術深入

• •Atomic Pitch Splitting (APS™) 是一種基於原子層蝕刻（Atomic Layer Etching, ALE）的技術。
• •該技術利用自對準（Self-aligned）機制，在不增加額外光罩步驟的情況下，將現有的線路間距進行精確分割。
• •APS™ 旨在減少 EUV 曝光次數，從而降低製程中的缺陷率（Defectivity）並提升晶圓產出效率（Throughput）。
• •該製程與現有的半導體製造設備（如蝕刻機與沉積機）具有高度相容性，無需進行大規模的產線更換。

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