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摩爾線程首季盈利但現金流惡化
摩爾線程2025年營收增長243%至15.06億元人民幣，2026年第一季歸母淨利潤首度單季盈利2936萬元。MTT S5000實現DeepSeek V4的Day-0极速適配並完成全量核心算子優化。
虎嗅 · 144 天前
AI 晶片最新動態
矽片軍備競賽：NVIDIA 的挑戰者、定製 ASIC、記憶體瓶頸與出口管制餘波。
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Montage AI 晶片出貨激增創紀錄利潤
Montage Technology 第一季利潤創紀錄新高。超出分析師預估，得益於 AI 基礎設施晶片出貨激增。
Bloomberg Technology · 145 天前
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AI晶片熱推升台灣韓國股市
AI 熱潮引發全球股市大洗牌，台灣與南韓超越歐洲國家。此漲勢由 AI 晶片需求驅動。
Bloomberg Technology · 147 天前
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Nvidia 創數月新高
Nvidia 股價週五創十月以來新高。此突破顯示動能改善。
Bloomberg Technology · 148 天前
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英特爾股價盤中飆升 27%，有望破 2000 年紀錄
英特爾 Q2 營收指引超預期，股價盤中漲 27%。CEO 表示 AI 處理器需求強勁，供應不足。
IT之家 · 148 天前
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英特爾14A勝18A，特斯拉Terafab採用
英特爾14A節點在成熟度、良率、性能優於同期18A。特斯拉確認Terafab AI晶片項目採用14A，马斯克讚揚合作。
IT之家 · 148 天前
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Meta 簽署數十億美元 Amazon AI 晶片協議
Meta Platforms 與 Amazon 達成數十億美元協議，租用數十萬片 Amazon 通用晶片用於 AI。此舉強化 Meta 的 AI 基礎設施。
Bloomberg Technology · 148 天前
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Meta 簽下數百萬 Amazon AI CPU 協議
Meta 簽署重大協議，購買數百萬顆 Amazon 自家 AI CPU，用於 AI 代理工作負載。這選擇 CPU 而非 GPU，標誌 AI 硬體偏好轉變。
TechCrunch AI · 148 天前
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英特爾 Q1 營收增 7%，AI 暴漲 22%
英特爾 2026 年 Q1 營收達 136 億美元，年增 7%，連續第六季超預期。資料中心與 AI 部門營收增 22% 至 51 億美元，調整後 EPS 年增 123% 至 0.29 美元。
IT之家 · 149 天前
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英特爾 AI 預測超預期
英特爾發布本期強勁銷售預測。這反映 AI 基礎設施建設帶來的益處。
Bloomberg Technology · 149 天前
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Intel AI投資帶來強勁預測回報
Intel Corp.發布當期強勁銷售預測。這顯示巨額AI基礎設施投資開始見效。
Bloomberg Technology · 149 天前
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Google 推出更快 TPU 挑戰 Nvidia
Google Cloud 推出兩款新型 AI 晶片，即最新 TPU，比前代更快且更便宜。此舉讓 Google 直接挑戰 Nvidia。
TechCrunch AI · 150 天前
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Google Cloud 發布新 TPU 晶片系列加速 AI
Google Cloud 發布最新一代 TPU，自家 tensor processing unit。該晶片旨在提供更快、更高效的 AI 運算服務。
Bloomberg Technology · 150 天前
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宜欣智能完成 15 億人民幣 B 輪融資，用於 RISC-V AI 晶片
中國 AI 晶片新創宜欣智能完成 15 億人民幣（約 2.1 億美元）B 輪融資。資金用於推進其基於 RISC-V 的 AI 運算平台。
Pandaily · 150 天前
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Google 新推理晶片挑戰 Nvidia
Google 的 AI 晶片成為科技業熱門商品，連最大競爭對手也在採購。Alphabet 計劃推出專用推理新晶片以延續勢頭。
Bloomberg Technology · 152 天前
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Google 新一代 AI 推理晶片
Google 計劃推出專注推理的新 AI 晶片，挑戰 Nvidia。Cerebras 在先前撤回後計劃 IPO。
Bloomberg Technology · 152 天前
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Google 四夥伴晶片供應鏈挑戰 Nvidia AI 推論
Google 正在打造最多元化的客製晶片供應鏈，與四家設計夥伴合作：Broadcom、MediaTek、Marvell 和 Intel。目前 Ironwood TPU 已大量出貨，路線圖延伸至 2027 年底 TSMC 2nm 的 TPU v8。
The Next Web (TNW) · 152 天前
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Google 新 AI 晶片挑戰 Nvidia
Google 正在開發新晶片以加速 AI 結果，並挑戰 Nvidia 的主導地位。此舉建立在最近與 Meta 和 Anthropic 的合作基礎上。
Bloomberg Technology · 152 天前
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黃仁勳警告DeepSeek轉用華為AI晶片
Nvidia執行長黃仁勳警告，DeepSeek將AI模型優化於華為Ascend晶片將對美國造成「可怕結果」。DeepSeek準備在華為Ascend 950PR處理器上推出V4基礎模型。
The Next Web (TNW) · 154 天前
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Cerebras 申請上市，AI 晶片熱潮中
矽谷 AI 晶片製造商 Cerebras 已提交上市招股說明書。此舉正值 SpaceX、Anthropic 和 OpenAI 準備自家上市，預示一波大型科技 IPO 來臨。
New York Times Technology · 155 天前
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AI 晶片商 Cerebras 再次公開申請美國 IPO
AI 晶片製造商 Cerebras Systems 再次公開申請美國 IPO。此舉在先前撤回上市嘗試數月後。
Bloomberg Technology · 155 天前
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黃仁勳警告華為晶片對美AI「可怕」
Nvidia執行長黃仁勳警告，若DeepSeek將其AI模型優化於華為晶片，將對美國造成「可怕結果」。他指出，若未來AI模型偏離美國技術堆疊，並以中國標準擴散全球，中國將超越美國。
SCMP Technology · 155 天前
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Arm 擴展行動、AI 基礎設施與實體 AI 產品線
Arm 發布三項新產品，涵蓋行動裝置、AI 基礎設施與實體 AI 開發。此次發布包括 Arm CSS for Mobile 2、Arm Neoverse CSS N4，以及擴展至實體 AI 的 Arm Total Design 服務。
ITmedia AI+ (日本) · 10 天前
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Amazon 擴大 AI 晶片供應來源
Amazon 與 Qualcomm 擴大合作後，可能取得另一個客製化 AI 晶片來源，並降低對 Nvidia 的依賴。這項交易也可能提升 Qualcomm 投資晶片產能的信心，同時引發市場對 AI 熱潮中「循環融資」的討論。
Bloomberg Technology · 11 天前
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Qualcomm 與 AWS 攜手布局資料中心
Qualcomm 宣布與 Amazon Web Services 建立資料中心基礎設施合作夥伴關係，試圖在 AI 市場挑戰 Nvidia。消息公布後，Qualcomm 股價上漲 4%。
cnBeta (Full RSS) · 11 天前
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Qualcomm 簽下 Amazon AI 晶片大單
Qualcomm 已與 Amazon 簽約，成為其資料中心晶片供應商，合作將涵蓋多個世代。Amazon 也將取得購買最多 40 億美元 Qualcomm 股票的權利。
Bloomberg Technology · 11 天前
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更大光罩有望解鎖 AI 最大晶片
ASML 計劃開發更大的光罩，讓其最先進的微影設備能夠印製目前最大的 AI 晶片。TSMC 已透過聯合聲明表達對這項計畫的支持。
The Next Web (TNW) · 11 天前
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晶片巨頭支持 ASML 的 12 吋 AI 光罩布局
ASML 已取得 TSMC、Samsung 與 Intel 使用其最新半導體生產設備的承諾。這些公司也支持一項更廣泛的協議，以因應對先進 AI 晶片不斷上升的需求。
Bloomberg Technology · 11 天前
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Intel High-NA EUV 晶圓處理量突破百萬片
Intel 表示，其使用 High-NA EUV 設備處理的晶圓已超過一百萬片，超越業界其他廠商的總和。該公司也正推進大型 6×12 光罩技術，旨在加快生產並降低製造成本。
Tom's Hardware · 11 天前
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國產 GPU 進入殘酷比較時代
摩爾線程、沐曦與寒武紀等國產 GPU 公司近期股價承壓，但產業基本面持續改善。市場估值正從「國產替代稀缺性」轉向晶片效能、軟體生態、客戶規模與獲利能力的實際比較。
虎嗅 · 12 天前