
Samsung 計劃投資 6470 億美元於韓國晶片基礎設施
據報導,Samsung 計劃在未來十年內於韓國投資 6475 億美元。這筆資金旨在增強半導體製造能力,以應對全球晶片短缺問題。
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據報導,Samsung 計劃在未來十年內於韓國投資 6475 億美元。這筆資金旨在增強半導體製造能力,以應對全球晶片短缺問題。

IBM 宣布推出全球首個亞 1 奈米晶片技術,採用 0.7 奈米節點與全新的「Nanostack」架構。此項成果旨在突破半導體微縮的物理極限,以進一步提升效能與能源效率。

荷蘭科技巨頭 ASML 與 NXP 將加入政府率領的中國貿易代表團。此舉凸顯了荷蘭在維持對華貿易關係與應對美國限制高科技出口壓力之間的兩難處境。

中國晶片巨頭 JCET 宣布投資 78 億人民幣,於上海臨港新片區建設全新的先進封裝與測試工廠。此舉旨在滿足市場對國產 AI 晶片日益增長的需求。

據報導,台積電正調漲 7nm 及更先進製程的晶圓代工報價,漲幅約 5% 至 10%。此舉將影響該公司約 75% 的晶圓營收來源。
由前 ASML 執行長 Peter Wennink 支持的荷蘭晶片新創公司 Euclyd,正啟動 2 億歐元的 A 輪融資。該公司旨在利用此資金推進其半導體技術開發。

Micron 與 Anthropic 達成戰略合作,將 Claude 整合至其半導體設計與製造流程中。此舉旨在利用 AI 技術加速記憶體與儲存硬體的創新開發。
據報導,聯發科計畫調漲天璣 9600 系列旗艦晶片價格,其中 Pro 版本單價預計達到 216 美元。此次漲價受高階行動 SoC 需求增加以及採用台積電先進製程的影響。