華為 Tao's Law V2 論文：大幅提升 Kirin CPU 時脈
華為何庭波發表了 Tao's Law V2 論文，引入了「LogicFolding」技術。這項創新將電晶體密度提升了 53.5%，使未來的 Kirin 處理器有望達到 4GHz 以上的時脈。
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Micron 投資 1.5 兆日圓擴建廣島 AI 記憶體工廠
Micron Memory Japan 已為其廣島工廠的新無塵室舉行開工儀式，旨在應對 AI 技術發展帶來的記憶體需求增長。該項目總投資額達 1.5 兆日圓，預計於 2028 年下半年開始搬入製造設備。
華為與寒武紀主導 2026 年國產 AI 晶片產能
預計到 2026 年，華為與寒武紀將佔據中芯國際大部分先進製程產能。這將為其他國產 AI 晶片公司造成嚴峻的產能競爭瓶頸。
Micron 啟動 90 億美元廣島 AI 記憶體工廠擴建
Micron Technology 已開始擴建其廣島廠房，投資額達 93 億美元，旨在滿足 AI 記憶體需求的激增。該廠區將專注於生產高頻寬記憶體 (HBM) 與堆疊式 DRAM，這些皆為 AI 硬體的關鍵組件。
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Micron 於日本動工興建 90 億美元記憶體工廠
Micron Technology 已正式動工擴建其位於日本西部的工廠，投資金額達 93 億美元。該廠房將專注於生產先進記憶體晶片，以支援高效能運算與 AI 工作負載。
光引科技獲一億人民幣融資，深耕矽光子晶片研發
矽基光電子晶片研發商光引科技近期完成一億人民幣Pre-A輪融資，將用於擴大研發與量產。該公司專注於利用計算式光譜技術，開發應用於健康與工業領域的微型化光譜感測模組。
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Apple 尋求採購 CXMT 新一代手機記憶體晶片
據報導，Apple 與 Tencent 正鎖定 CXMT（長鑫存儲）的最新一代手機記憶體晶片。此舉顯示由 Samsung、SK Hynix 與 Micron 長期壟斷的記憶體市場可能出現變局。
英飛凌啟用全球最大功率半導體晶圓廠
英飛凌位於德國德勒斯登的智慧功率晶圓廠正式啟用，總投資額達 50 億歐元。該廠旨在提升 AI 資料中心供電、軟體定義汽車及再生能源領域的關鍵產能。
Anthropic 與 Samsung 洽談開發客製化 AI 晶片
據報導，Anthropic 正與 Samsung Electronics 進行初步洽談，探討開發客製化 AI 晶片的可能性。該項目旨在減少對第三方硬體的依賴，但目前尚未確定具體的技術規格與應用場景。
車規級晶片短缺推高電動車生產成本
智慧電動車對高性能AI與儲存晶片的需求激增，導致晶片價格大幅上漲，迫使車企結束價格戰。目前車規級半導體成本已佔整車售價的8%至20%。