Microsoft 擬大幅提高 Maia 300 產量
據報 Microsoft 計畫明年大幅提高下一代 Maia AI 晶片的產量。儘管現有 Maia 200 的市場接受度有限，公司可能在今年秋季正式發布 Maia 300，最快下個月就會亮相。
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Anthropic 組建 Claude 晶片設計團隊
據報導，Anthropic 正組建專責 Claude 的晶片設計團隊，顯示其正更深入布局 AI 基礎設施。報導亦提到記憶體價格壓力、Unitree 啟動 IPO 初步詢價，以及 Apple 首款摺疊 iPhone 的可能規格。
Xiaomi MIX 回歸，推出自研 AI 整合旗艦手機
Xiaomi 準備推出全新的 MIX 系列旗艦手機，採用全自研的硬體與軟體架構。該設備整合了 Xuanjie O3 處理器、HyperOS 4 作業系統以及 MiMo 大型語言模型功能。
Anker 推出 Thus AI 晶片
Anker 宣布推出 Thus 處理器，這是全球首款神經網路記憶體內運算 AI 音訊晶片。它比傳統晶片更小、更省電，適合音訊裝置、行動配件及 IoT 設備。此設計實現本地 AI 處理，無需頻繁資料傳輸。
馬斯克公布 Tesla-SpaceX 晶片計劃
Elon Musk 公布 Tesla 和 SpaceX 的晶片製造合作計劃。此計劃旨在為兩家公司內部生產晶片。然而，馬斯克在類似項目上有過度承諾的歷史。
TinyGPU v2.0 證實微型圖形晶片可運作
TinyGPU v2.0 是一款擁有 24 萬個電晶體的獨立 GPU，完成量產後成功通過實際測試。它能以最高每秒 15 幀的速度渲染 3D 圖形，而 TinyGPU v3.0 預計於 2026 年推出。