Nvidia 財報顯示 AI 資料中心業務爆發
Nvidia 季度財報超出華爾街預期，資料中心業務達 62.3 億美元，年增 75%。公司財年總利潤達 1200 億美元。成長受 AI 基礎設施需求推動。
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鑽石冷卻GPU提升AI效能
Akash Systems交付全球首台鑽石冷卻GPU伺服器予印度，提升高溫下AI運算15%。AMD與Meta簽600億AI GPU協議；Nvidia駁斥鑽石傳聞。稀土股因AI硬體需求大漲。
Nvidia 尚未售 H200 給中國
Nvidia 在美國批准兩個月後仍未售任何 H200 AI 晶片給中國。此後特朗普決定允許運送。一位美國出口管制高官證實此狀態。
MatX 籌資5億美元挑戰Nvidia
AI晶片新創MatX，由兩位Google半導體業務校友創立，已在新一輪融資中籌得超過5億美元。此資金將用於生產與Nvidia在AI市場直接競爭的硬體。
SambaNova 籌資 3.5 億美元挑戰 Nvidia GPU
AI 晶片新創 SambaNova 獲 Intel 支持籌資 3.5 億美元，推進資料流架構用於 AI 推理。第 5 代可重配置資料流單元 (RDU) 目標在速度與成本上超越 Nvidia B200。這挑戰 GPU 在 AI 基礎設施的主導地位。
英偉達黃仁勳：在GTC發布世界前所未見新晶片
英偉達CEO黃仁勳在訪談中透露，公司將在GTC 2026推出多款全球前所未見的新晶片。主題演講定於3月15日在加州聖荷西舉行，聚焦AI基礎設施競爭的新時代。黃仁勳指出，所有技術已達極限，開發並不容易。
三星或將就HBM4約700美元單價進行談判
三星正就HBM4高頻寬記憶體晶片單價約700美元進行談判，比HBM3E高出20-30%，主要是需求上升所致。SK海力士先前將供應Nvidia的HBM4定價550美元，但隨著量產啟動，可能調升至與三星相近水準。分析師預測兩家公司第一季營業利潤可達30萬億韓元。
AMD 籌募 47.5 億美元拓展 AI 業務
AMD 透過有史以來最大規模的美元債券發行籌募 47.5 億美元，債券分為四個批次，期限介於三年至十年。此次融資正值 AMD 持有大量現金，並承諾向 Anthropic 投入最高 50 億美元之際。
Microsoft 計畫推出 Maia 300 AI 晶片
Microsoft 可能最快於 9 月發布下一代 Maia 300 AI 晶片，顯示其持續加碼自研 AI 基礎設施。報導同時指出，Alibaba Cloud 計畫將全球資料中心產能提升兩倍以上，Meta 也發布了可在單張 GPU 上運行的輕量化 AI 模型。
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Intel 籌資 150 億美元推動 AI 晶片布局
Intel 計畫籌募 150 億美元新資金，押注新一波 AI 熱潮能支援其進軍晶片與實體 AI。報導也提到 Jefferies 因 iPhone 路線圖疑慮罕見下調 Apple 評級，以及 Microsoft 對 AI 代理人改變軟體開發方式的看法。