TPU 如何驅動高需求 AI 工作負載
Google AI 部落格推出新影片，展示 TPU 如何處理日益嚴峻的 AI 工作負載。TPU 是專為機器學習任務打造的自訂加速器。此資源突顯 Google 在 AI 運算硬體的進展。
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Framework 推出搭載 Panther Lake 的 Laptop 13 Pro
Framework 推出重新設計的 Laptop 13 Pro，搭載 Intel Panther Lake 晶片與 AMD Ryzen AI 300 選項。具備 74Wh 電池達 20 小時續航、LPCAMM2 RAM、觸覺觸控板，並完全模組相容。新底殼改善電池適配與側置 Dolby Atmos 喇叭音效。
奇世智能CheeChips完成千萬元天使輪融資，聚焦AI母嬰硬件
奇世智能（CheeChips）完成千萬元級天使輪融資。公司專注於AI+母嬰智能硬件領域。此投資凸顯AI在育兒產品應用的興趣增長。
ASML：記憶體晶片EUV訂單量首次反超
ASML 表示，記憶體晶片的 EUV 訂單量首次超過邏輯晶片，需求持續旺盛。公司持續加大對人工智慧驅動基礎設施的投資。先進邏輯與儲存晶片供應在可預見未來仍將受限。
Intel Wildcat Lake 晶片以 AI 挑戰 MacBook Neo
Intel 於 4 月 16 日推出 Core Series 3 處理器，代號 Wildcat Lake，直接針對 Apple 599 美元的 MacBook Neo，進軍預算型筆電市場。這些晶片強調更多選擇與 AI 功能作為主要差異化賣點。
老黃可能開始焦慮了
Nvidia執行長老黃可能開始焦慮。只做賣鎬人（GPU）已無法高枕無憂。新興威脅挑戰Nvidia在AI硬體的主宰地位。
Intel 推出 Core Series 3 筆電晶片
Intel 推出 Core Series 3 晶片（Wildcat Lake 代號），用於主流筆電，採用 18A 製程。相較五年前 PC 單執行緒效能提升最高 47%、多執行緒 41%，對比 Core 7 150U 的 AI GPU 效能達 2.7 倍。2026 年 Acer、ASUS、Dell、Samsung、Lenovo 等筆電搭載，支援 Wi-Fi 7 與全天電池續航。
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Allbirds 轉型 NewBird AI 獲 5000 萬融資
Allbirds 出售鞋類業務，轉向 AI 伺服器領域。公司更名為 NewBird AI。已鎖定 5000 萬美元可轉換融資額度。
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ASML 因 AI 熱潮上調 2026 年銷售預測
ASML Holding NV 上調全年銷售預測。原因是全球人工智慧支出激增。這帶動其先進晶片製造機需求成長。
中興通訊以 OpenClaw 進軍 AI 基礎設施
中興通訊欲超越單純伺服器銷售，轉型為 AI 時代的基礎設施供應商。公司計劃將 OpenClaw 系統部署進企業機房。此策略轉變使中興成為全面 AI 硬體參與者。