解讀智譜 AI 的萬億市值背後
本文分析了智譜 AI 的市場估值及其對半導體產業的潛在影響，探討了這家中國領先大模型開發商背後的驅動力。
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中國國家大基金成為 SMIC 第三大股東
中國國家大基金在上海科創板完成創紀錄的收購案後，已成為 SMIC 的第三大股東。此舉強化了國家對這家國內最大晶圓代工廠的影響力，以應對全球半導體供應鏈的挑戰。
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Kioxia 計劃於 2027 年發行美國存託憑證
Kioxia Holdings Corp. 正準備在 2027 年春季發行美國存託憑證。此舉旨在利用投資者對 AI 供應鏈中半導體公司日益增長的需求。
Samsung 計劃 90 兆韓元庫藏股回購以資助員工獎金
據報導，Samsung Electronics 計劃進行規模達 90 兆韓元的庫藏股回購，這是南韓史上最大規模的回購案之一。此舉旨在提升股東價值並資助半導體部門員工的績效獎金。
ASML EUV 傳聞與中國半導體產業的現實
本文探討了關於 ASML 向中國出口 EUV 微影設備的傳聞，並釐清了其中涉及的物流與監管複雜性。文章強調了地緣政治限制對半導體供應鏈的深遠影響。
Alibaba 旗下 T-Head 增資三倍，全力衝刺 AI 晶片研發
Alibaba Group 旗下的晶片設計部門 T-Head 已將註冊資本從 3 億元人民幣增加至 10 億元人民幣。此舉標誌著該公司在 AI 硬體熱潮下，致力於強化國內半導體研發實力的戰略佈局。
中國前 30 大 AI 運算晶片揭曉，企業加速 IPO 進程
2026 年中國前 30 大 AI 運算晶片榜單揭曉，顯示產業趨勢已趨於成熟且分層明確。Zhongcheng Hualong 與 XiWang 等企業正藉此成長動能，加速推動公開上市計畫。
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英特爾將為 Apple 代工晶片
據報導，英特爾將成為 Apple 的晶片代工合作夥伴，這標誌著半導體供應鏈的重大轉變。此舉凸顯了高階晶片製造領域競爭格局的演變。
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SK Hynix 大規模招聘引發晶片設計人才爭奪戰
SK Hynix 啟動大規模招聘計畫，預計招募數百名晶片設計工程師，引發中小型企業對人才流失的擔憂。此外，該公司取消了學歷門檻，轉而強調 AI 時代所需的實務能力。
Apple A21 Pro 預計獨享台積電 2nm N2P 製程
Apple 計畫在 A21 Pro 晶片上獨家採用台積電改良版 2nm N2P 製程，而標準版 A21 則維持在 N2 節點。此策略旨在於行動 AI 效能上保持對 Android 旗艦晶片的競爭優勢。