SpaceX 與 xAI 規劃全球最大晶圓廠
SpaceX 與 xAI 已在德州 Grimes County 聯合啟動 TeraFab 計畫，目標打造史上規模最大的晶圓廠。這座全方位整合的工廠預計建築面積超過 1 億平方英尺，涵蓋邏輯晶片、記憶體與先進封裝。
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SK Hynix 預計 HBM 價格將於 2027 年翻倍
SK Hynix 執行長郭魯正預計 2027 年將成為記憶體產業供應最緊張的一年。儘管公司正努力擴充產能，但預計 HBM 的需求在 2030 年後仍將持續高於供應能力。
三星獲利飆升，但市場預期依然過高
受 AI 相關記憶體晶片需求強勁推動，三星第二季營業利潤同比飆升 19 倍。儘管業績創下歷史紀錄，但由於投資者將焦點轉向自由現金流與股東回報，導致股價下跌。
三星電子 Q2 財報預覽，揭示全球晶片市場趨勢
受全球 AI 驅動的記憶體晶片需求推動，三星電子預計將公佈第二季營業利潤大幅成長。分析師預測其利潤將達到去年同期的 18 倍。
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Micron 於日本動工興建 90 億美元記憶體工廠
Micron Technology 已正式動工擴建其位於日本西部的工廠，投資金額達 93 億美元。該廠房將專注於生產先進記憶體晶片，以支援高效能運算與 AI 工作負載。
三星第三季DRAM擬提價20%
據悉三星電子計劃在2026年第三季度將DRAM平均售價上調20%。終端廠商已證實收到口頭通知，此舉可能導致消費電子產品整機成本上升。
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Apple 尋求採購 CXMT 新一代手機記憶體晶片
據報導，Apple 與 Tencent 正鎖定 CXMT（長鑫存儲）的最新一代手機記憶體晶片。此舉顯示由 Samsung、SK Hynix 與 Micron 長期壟斷的記憶體市場可能出現變局。
北京君正：DRAM價格第三季將持續上調
北京君正表示，受供應緊張影響，預計DRAM價格在第三季將持續上調。公司指出客戶正逐漸以SRAM替代DRAM以降低成本。
SK Hynix 投資 510 億美元建設 AI 專用 NAND 工廠
SK Hynix 計畫在韓國清州建設名為 M17 的大型 NAND 快閃記憶體工廠。該設施旨在滿足 AI 應用對高容量記憶體激增的需求，預計於 2029 年開始生產。
三星高管到訪 Lenovo，商討 AI 硬體合作
三星電子高管團隊到訪 Lenovo 集團總部，商討潛在的長期合作。討論議題涵蓋存儲晶片供應、AI 硬體協同以及長期合作機制。