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預計 HBM4 價格將於 2026 年下半年翻倍

受 AI 需求激增與製造複雜性影響，HBM4 價格預計將於 2026 年下半年大幅上漲。其生產過程面臨初始良率低以及相較於標準 DDR5 DRAM 更高的晶圓消耗限制。

記憶體三大巨頭正採取截然不同的技術與市場策略，以搶佔AI驅動的記憶體需求。本文分析了各家廠商如何佈局其產品路線圖。

钛媒体Media•Jul 12#memory #hardware #hbm

SK Hynix 正在考慮轉變商業模式，提供「記憶體即服務」，允許客戶租賃儲存資源而非直接購買晶片。此策略旨在為高需求的記憶體硬體提供更靈活的存取方式。

SK Hynix計劃發行1.779億股美國存託股票（ADS）。基石投資者已表示有意認購高達70億美元的份額。

Micron Memory Japan 已為其廣島工廠的新無塵室舉行開工儀式，旨在應對 AI 技術發展帶來的記憶體需求增長。該項目總投資額達 1.5 兆日圓，預計於 2028 年下半年開始搬入製造設備。

ITmedia AI+ (日本)Media•Jul 5#semiconductor #memory #supply-chain

瀾起科技的第二代 MRDIMM 記憶體模組傳輸速率已達 12800MT/s，效能為當前主流 RDIMM 的兩倍。該技術旨在解決 AI 與高效能運算應用中日益嚴峻的記憶體頻寬瓶頸。

瑞銀發布最新產業報告，預測DRAM與NAND記憶體晶片的漲價週期將延續至2027年。DDR合約價格預計在2026年將出現顯著的季度漲幅。

cnBeta (Full RSS)Media•Jul 4#hardware #supply-chain #memory

由於記憶體晶片供應緊張，Apple與Microsoft近期調漲了部分硬體售價。此次價格飆升的主因是AI伺服器與消費電子產品對關鍵零組件的激烈競爭。

OpenAI 升級了 ChatGPT 的記憶能力，並針對免費版使用者進行了顯著優化。此次更新涉及對聊天機器人底層「夢境」（dreaming）架構的改進。

SK Hynix 於 2026 年台北國際電腦展展示下一代 HBM4E 記憶體。這款 48GB 12 層堆疊記憶體旨在滿足未來 AI 資料中心 GPU 平台對高頻寬與大容量的極致需求。

cnBeta (Full RSS)Media•Jun 3#hbm #memory #gpu

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