DRAM 短缺讓價值 10 億美元的 Apple 晶片積壓
據報導，DRAM 短缺導致 TSMC 手上積壓約 10 億美元的 Apple A20 Pro 晶片。由於缺乏足夠的記憶體晶片進行搭配，相關晶圓據稱無法進入封裝及後續製程，可能延後 iPhone 18 的上市。
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據報導，DRAM 短缺導致 TSMC 手上積壓約 10 億美元的 Apple A20 Pro 晶片。由於缺乏足夠的記憶體晶片進行搭配，相關晶圓據稱無法進入封裝及後續製程，可能延後 iPhone 18 的上市。
先進封裝技術競爭再度升溫。它被定位為 AI 時代算力的關鍵勝負手。