HeyGears 進軍消費級 3D 列印市場
HeyGears 正從其在牙科 3D 列印領域 60% 的市佔率擴展至消費市場。他們正推出全彩樹脂列印機，以挑戰 Bambu Lab 的 FDM 技術主導地位。
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AI 眼鏡晶片面臨的「不可能三角」挑戰
隨著 AI 眼鏡的普及，晶片製造商面臨性能、功耗與散熱管理的「不可能三角」。克服這些硬體限制是目前該產業的核心瓶頸。
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大疆與影石的管理哲學對決
本文分析了大疆與影石在組織文化與產品策略上的顯著差異，對比了大疆以工程導向的秩序與垂直整合，以及影石以用戶場景為中心的敏捷協作模式。
蘋果在供應壓力下探索採購中國記憶體晶片
據報導，蘋果正考慮向長鑫存儲 (CXMT) 等中國製造商採購記憶體晶片，以緩解供應短缺與價格上漲壓力。分析師認為此舉主要作為對三星與美光等主要供應商的談判策略。
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印度 CG Semi 啟動生產，年產能達 2 億顆晶片
CG Power & Industrial Solutions Ltd. 已正式在印度啟用其新的半導體單位。該設施目標為每年生產 2 億顆晶片，旨在強化印度在全球半導體供應鏈中的地位。
華卓精科科創板 IPO 獲受理
半導體設備供應商華卓精科已申請科創板 IPO，擬募資 35 億人民幣。該公司在開發先進半導體組件的同時，面臨客戶集中度與持續虧損的審查。
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京东方啟動 Micro LED 與 CPO 技術攻關項目
京东方已成立專門的 Micro LED 光互連系統及玻璃載板 CPO 技術攻關項目組。該公司正與 Corning 合作，共同推進玻璃基封裝載板與光互連等前瞻技術。
AI 記憶體緊縮導致消費電子產品價格上漲
英國大型零售商 Currys 警告稱，持續的 AI 驅動記憶體短缺將導致筆記型電腦、手機和電視價格上漲。AI 資料中心對高頻寬記憶體的需求正在影響消費性供應鏈。
索尼將於 2028 年全面停止生產遊戲實體光碟
索尼宣佈自 2028 年 1 月起，所有 PlayStation 新遊戲將僅以數位形式發售。索尼正將其位於奧地利的 DADC 工廠轉型，改為生產微光學透鏡。
鵬鼎控股擬募資96億元投入AI伺服器硬體研發
鵬鼎控股計畫透過私募方式募資不超過96億元人民幣。資金將專門用於開發與生產AI伺服器及高速光模組所需的高密度互連（HDI）積層板。