Apple 測試來自美國制裁清單中中國公司的 RAM 晶片
據報導，Apple 正在測試由中國公司 CXMT 製造的 DRAM 晶片，該公司目前受到美國貿易限制。此舉凸顯了 AI 硬體供應鏈的潛在轉變。
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Apple 擴大與 Broadcom 的晶片協議，金額超過 300 億美元
Apple 宣布與 Broadcom 擴大多年協議，採購美國製造的 5G 射頻元件及其他無線連接晶片。此協議強化了 Apple 對國內供應鏈投資及長期硬體基礎設施的承諾。
上海星合獲數億融資，加速高端數控機床研發與佈局
高端機床企業上海星合近日完成數億元融資，由五糧液基金領投。資金將用於高端磨齒機、五軸加工中心等產品研發，並加速在人形機器人與新能源汽車領域的商業化佈局。
SpaceX 正在開發 AI 手持終端設備
SpaceX 正在研發一款手持 AI 設備原型，整合了 Starlink 連接與 xAI 技術，未來可能作為 AI 推理的分布式計算節點。
三位創辦人打破具身智能機器人交付紀錄
由三位產業資深人士創立的新創公司，實現了百台具身智能機器人的最快交付紀錄。此里程碑凸顯了人形與自主機器人商業化進程的加速。
AI PCB 需求推動高階硬體升級
AI 伺服器架構轉向 GPU/ASIC 集群，推動了對高密度、高層數及低損耗 PCB 平台的需求。此趨勢正迫使製造商採用 mSAP 等精密製程，並加速生產設備的升級。
IBM 推出緊湊型 z17 與 LinuxONE 5 機架式系統
IBM 宣佈推出全新的 z17 與 LinuxONE 5 機架式配置方案。這些選項在保持企業級性能與安全標準的同時，為企業提供了更靈活的部署選擇。
中國晶片設備股漲勢面臨財報考驗
中國半導體設備產業正經歷顯著的股價漲勢，投資人押注本土供應商將推動下一波晶片生產。該產業目前面臨關鍵的財報季，這將決定市場對本土設備製造商的高預期是否合理。
創想三維赴港上市：消費級3D打印進入下半場
創想三維在衝刺IPO的同時，正從以硬件為中心的模式轉向基於生態系統的戰略。公司正面臨Bambu Lab的激烈競爭，後者重新定義了消費級3D打印市場的用戶體驗標準。
逸文科技完成 1.5 億美元 Pre-B 輪融資
逸文科技（Even Realities）宣布完成 1.5 億美元 Pre-B 輪融資，投後估值超過 10 億美元，正式晉升為獨角獸企業。本輪由美團龍珠及美團戰投領投，騰訊跟投。