
DDR4 價格第三季可能暴漲 50%
Morgan Stanley 警告,隨著製造商將晶圓產能轉向 HBM、DDR5 與更高層數的 NAND,DDR4 價格今年第三季可能上漲 50%。在此影響下,成熟製程的 DRAM 與 NAND 供應預計將進一步收緊。
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Morgan Stanley 警告,隨著製造商將晶圓產能轉向 HBM、DDR5 與更高層數的 NAND,DDR4 價格今年第三季可能上漲 50%。在此影響下,成熟製程的 DRAM 與 NAND 供應預計將進一步收緊。

部分低容量、MLC-based eMMC 已出現現貨價格低於原廠合約價的倒掛,但主流 DRAM 與 NAND 合約價格仍在上升。分析人士預期,長期協議將限制 2026 年下半年的漲幅,而隨著產能於 2027 年釋放,供需與價格走勢將迎來關鍵轉折。

NVIDIA 的 Vera Rubin 平台進入量產後,正推高記憶體供應鏈的需求。512Gb TLC NAND 現貨價格在 6 月觸底後已回升至 21 美元,而 QLC 價格則維持穩定。

韓國海關數據顯示,DRAM 價格年比上漲 497.4% 至 89,498 美元/公斤,NAND 上漲 351.6% 至 67,307 美元/公斤。AI 訓練與資料中心需求推動 HBM 與高規格記憶體價格飆升,而消費級 NAND SSD 價格下跌 30-40%。Samsung 與 SK Hynix 等廠商優先 AI 產品而非消費品。

憶聯科技CEO警告,AI企業透過長期合約與預付款鎖定大量NAND與DRAM產能。記憶體與SSD短缺將持續至2028年。相關產品價格預計今年下半年續漲。

谷歌與微軟等雲巨頭正與 SK 海力士敲定長期 DRAM 供應合約,金額達數十兆韓元。有効期自今年起持續三年。高價 DRAM 料料將持續數年。
AI 對 HBM 需求轉移 DRAM/NAND 產能,導致 100% 以上價格暴漲,被稱「RAMageddon」。PC、手機、汽車 OEM 面臨生產風險,漲價達 20%。策略包括吸收成本、重設計或低端市場崩潰。

DDR5儲存晶片價格暴漲627%,已超越供需曲線範疇。AI對記憶體的巨大需求正重塑半導體產業權力結構與資源配置。這是AI時代定價權的深層博弈。

Google 的 TurboQuant 可將 AI 大模型推理記憶體壓縮 6 倍,同時實現 8 倍性能加速,引發消費級 DDR4/DDR5 價格下跌 20-30%。車規級晶片價格仍高漲 150-300%,因 AI HBM 需求擠壓 LPDDR/UFS 產能。車企在銷售疲軟中吸收成本,避免漲價。

三星無視DRAM價格崩盤恐慌,在2026年第二季度平均漲價約30%,繼第一季度同比暴漲100%之後。此策略涵蓋AI高帶寬記憶體(HBM)及伺服器、PC、智慧手機用DRAM。韓媒指多類DRAM季度環比加價約三成。